真空下的电子设备设计注意事项

来源:林上科技   发布时间:2013/4/8 12:07:01  浏览:
真空下的电子设备设计注意事项主要有五点:1,器件影响散热2,真空放电3,物质挥发4,产生「冷焊」现象5,部分依赖空气或气流的设备无法正常工作。

  真空下的电子设备设计注意事项主要有五点:
       1、器件影响散热:空气对流和传导这两种一般情况下最主要的散热方式已经无法成立,只能通过辐射散热, 散热效率远远低于有大气的情况。特别是线性电源器件,如LDO,在降压过程中,有大量的发热,在大气中,发热会通过空气对流。但在真空环境,热量会大大真加,影响电源稳定工作。一些聚合物电池,内部会产生气体,在真空环境,也会容易爆炸。电容尽量小尺寸或者贴片,继电器用金属外壳封装的,电阻也用贴片,电池用钢壳。
       2、真空放电:一些高压元件在真空环境(非绝对真空,指低气压)中更容易发生气体放电或击穿现象。如果真空度更高还可能发生电晕放电等现象。
       3、物质挥发:可以想象,部分元器件材料的表面物质(如镀膜等)会在真空中加速挥发。
       4、产生「冷焊」现象:在没有空气的情况下,相互接触的材料可能会因为分子间作用力而自动「粘」在一起。这对步进电机等仪器有相当大的影响。
       5、部分依赖空气或气流的设备无法正常工作,比如风扇之类的东西。

标签: 真空镀膜
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